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弘超 2015-06-24 10:11

焊区的形成


用适当的多层焊,现在接口表面焊接。这最初的一层应用小直径的MMA焊条来完成(≦3.25mm-1/8英寸-直径)或用TIG焊接(最大电流120A)。
第二层用和第一层同样直径的焊条和电流焊接,以免热影响区形成的硬而脆的显微组织都将被第二层焊接产生的热量所回火从而开裂的倾向下降。接口的存下部分能用较高的电流和直径的焊条焊接。
最后的几层应超出工具钢的表面。即使小的焊接区至少也应以两层焊接。磨去最后的超出表面的几层。
焊接时电弧应较短,焊缝叠层层次应清楚。焊条应与接口边表面成90度角以便减小咬边。另外,焊条应与向前移动方向保持75-80度的夹角。


lqx1919_54 2015-08-08 11:11
谢谢!


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