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liuminjun163 2014-08-02 15:12

你还在为你设计IGBT跑得不够快吗,来以,一起学习


何让IGBT跑的更快  

IGBT关断损耗大;拖尾是严重制约高频运用的拦路虎。这问题由两方面构成:
1IGBT的主导器件—GTR的基区储存电荷问题。
2)栅寄生电阻和栅驱动电荷;构成了RC延迟网络,造成IGBT延迟开和关。
这里;首先讨论原因一的解决方法。解决电路见图(1
图(1

IGBTGTR是利用基区N型半导体,在开通时;通过施加基极电流,使之转成P型,将原来的PNP型阻挡区变为P-P-P通路。为保证可靠导通;GTR是过度开通的完全饱和模式。
所谓基区储存效应造成的拖尾;是由于GTR度饱和,基区N过度转换成P型。在关断时;由于P型半导体需要复合成本征甚至N型,这一过程造成了器件的拖尾。图(2
该电路采用准饱和驱动方式;让IGBT工作在准饱和模式下。IGBT预进入饱和;驱动电压就会被DC拉低;使之退出饱和状态;反之IGBT驱动电压上升,VCE下降;接近饱和。对于标准IGBT;这电路可以保证,IGBT的导通压降基本维持在3.5V水平,即IGBT工作在准线性区。这样IGBTGTR的基极就不会被过驱动,在关断时;几乎没有复合过程。这样器件的拖尾问题就几乎解决了!现在;唯一存在的问题是IGBT的通态压降略高。
这种方式;已经在逻辑IC里盛行。现在的超高速逻辑电路都是这结构。包括你电脑中的CPU!哈哈!你已享用此原理,其实;你不知道!
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