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深圳裕达成 2014-02-14 10:41

焊锡材料中神秘物质的影响

1.铜:简直不熔于锡与铅的固态溶液中,但又有金属化合物(Cu3Sn/Cu6Sn5)发生,在室温下这种物质看的很明白,其形状成六角针尖型浮在焊锡外表上,当铜的含量添加时,焊锡工作温度亦需要来战胜含砂状及缓慢湿润。但温度的升高,又加快铜的熔入,如此会形成焊锡温度过高的疑问,相反的当温度下降于熔点5到10℃时,铜、锡的金属化合物又开端呈现,并且能够人工办法铲除,这种办法能够除掉大部份的铅杂质,此刻,含锡量会削减,因除掉的是铜、锡的合金。上述办法无法除掉含量低于0.7-0.8%的杂质,在电子工业中通常铜含量高于0.3-0.8%时,即应换掉,但何时该换,并没有一个很谨慎的规则,可依情况及发现疑问时再换锡。为了下降铜含量,应尽量将不要焊接的部分用防焊剂盖住,一起尽量下降焊接温度及时刻,以下降铜的融入量,并应守时参加新锡,如此将有助于杂质含量维持在一特定程度下,不再添加。

    2.锑:在室温下,锑(Sb)有6%-8%熔入焊锡。而加0.3%可添加焊锡湿润的才能,但参加过多时其湿润才能反面会下降。含量大时会使焊锡硬度变大,流动性下降含量超越1%时,舒展面积削减25%。

    3.铋:在室温下,有18%可融入铅,1%可融入锡,实践来说,铋大概不能算杂质,通常是故意参加,并且能够添加湿润程度。Bi可使焊锡熔点下降,机械性能下降,含量超越0.5%时,会使焊锡外表氧化变色。

    4.铝:在焊锡工作温度下之溶解量很小,少于0.5%,在室温下简直无任何溶解,通常铝会使焊锡在工作温度之下较为黏滞,即便在0.001%的含量下也会下降焊锡黏着力,外表不平坦,且亦受热龟裂,当含量超越0.005%时,会致使焊锡氧化加重。

    5.铁:不熔于锡与铅的固态溶液中,但温度升高时有少数铁会融入锡中,有二种金属化合物(SeSn及FeSn2)发生,当铁含量抵达0.1%时,即会发生颗粒状呈现,铁在焊锡工作温度下并不会熔于焊锡中,因而大多数的锡炉以后为原料,而不会发生疑问,只要在高温427℃以上时才会开端融入焊锡,因而要特别注意炉心及加热器,不要直接触摸焊锡。



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