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深圳裕达成 2014-01-04 16:39

有铅锡线焊接时出现扩散力差、拉尖连焊的解决方法

有铅锡线焊接时出现扩散力差、拉尖连焊情况的原因有以下几点:
1.助焊剂的大小,直接影响扩散力的快慢,助焊剂大,脱水能力强,扩散力比较好。
2.助焊剂的活性剂有关系,活性强的活性剂,扩散力比较好,脱水能力比较强,电气性能比较稳定,是解决此问题的首选产品。
3.与焊接位的材料有关系,材料是否难焊以及材料表面的氧化程度如何都会影响到扩散力及拉尖情况,一般需要针对不同的材料选用不同类型的助焊剂以及要求焊接位不要氧化得太厉害,这样才可以有好的扩散力以及减少拉尖的问题。
4.与烙铁的瓦数也有关系,对不同含锡量的锡线焊接时所需的温度是不一样的。假如含锡量低的锡线用瓦数低的烙铁去焊接的话,由于温度不够造成焊料处于半溶解状态,也会出现扩散力和拉尖的现象,所以必须注意选择合适的烙铁来焊。
5.不易上锡与含锡量没有关系,焊点不饱满与锡的度数和纯度以及活性有关系。

深圳裕达成 2014-01-04 16:41
锡线焊接过程中出现漏电的解决办法:此问题所牵涉的原因很多,如客户的焊接工艺是否有进行清洗;PCB板上的焊点之间距离如何;助焊剂焊后本身的绝缘电阻大小以及环境等等都有关系,逐一分析如下:
1  首先了解客户在焊接过程中,焊后PCB板有没有进行清洗,如果进行清洗后出项漏电的,那大部分原因是在:①PCB板本身的问题(是否本身已经短路,可以进行焊前测验);
有没有清洗干净;
③清洗剂是否会造成腐蚀或不纯物留下而导致的问题。
当客户焊后的PCB板有进行清洗时,可根据PCB板上焊点距离分布情况进行选择不同类型的助焊剂。本厂用的助焊剂绝缘电阻都大于1x1011Ω,在大部分的PCB板都不会出现漏电的情况,当相对非常精密的PCB板就一定要清洗。如果客户的焊接工艺是不用清洗的,可以建议客户用免洗锡线,因为免洗锡线的绝缘电阻是大于1x1011Ω。
2PCB板上面的焊点距离和焊点之间的通电频率也是漏电必须考虑的原因之一,假如焊点距离非常紧密,或者两个焊点之间的通电频率非常高(属高频),在这种情况下建议客户采用松香芯锡线焊完后一定要清洗,或者采用免洗锡线。
3.与助焊剂中本身的焊后绝缘电阻有关系,不同类型的助焊剂其绝缘电阻不同,而影响助焊剂绝缘电阻的大小主要决定于活性剂。档次比较高的松香,其中杂质含量极少,与漏电的问题没有什么关系,松香纯度越高,绝缘电阻就越大。
4.与环境漏电的问题也有关系,当PCB板焊完后长时间处于潮湿的环境下很容易造成助焊剂残留物吸收水分而产生漏电现象,特别在广东地区,天气比较潮湿,例如下雨天造成的漏电可能性比较大。
5.与助焊剂含量的大小对漏电的问题也有关系。在满足焊接效果可以的情况下,如果客户的工艺是清洗PCB板的话,助焊剂的含量越低电气性能越稳定,也就是说产生漏电的现象就越少。
综合以上几种情况,最好防止漏电的方法是将PCB板进行洗干净,绝对不会出现漏电现象。

深圳裕达成 2014-01-04 16:51
1.助焊剂含量过多,在焊接过程中,由于助焊剂变热先溶解,热胀冷缩,助焊剂膨胀时,外层的锡还没能溶解集中了助焊剂的胀力,到外层的锡溶解时,里面的助焊剂冲出来,产生溅弹现象(即平常所讲的“松香喷手”),此情况可在保证焊接速度能够满足的情况下,减少助焊剂含量。首先看客户所用焊接为点焊还是连焊,点焊——助焊剂可调低到1.2%左右;连焊——助焊剂可调低到1.5%左右。
2.与助焊剂中的材料有关系,例如:松香有没有受潮及变坏,所用的药剂有没有变质。当客户所用的锡线含量较高时,如含锡量为55%或以上时,可建议客户用瓦数低一点的烙铁,如40w50w的,而不要用60w或以上的烙铁,这样可以减少助焊剂溅弹的现象。
3.采用多芯的锡线,分散助焊剂受热膨胀所产生的胀力,也可减少溅弹现象发生。
4.采用一些化学处理方法,去改变松香的特性,增强粘度(即粘性),这种方法往往会带来一些不必要的麻烦,所以一般不建议采用。

深圳裕达成 2014-01-04 16:54
    由于越来越多的电子废弃物被弃置在自然环境中,焊锡的锡点经过土壤的分解、雨水的冲蚀,锡铅合金中有毒的铅被逐渐释出并溶解在自然环境中造成危害,欧洲议会更于2003年底通过立法,要求从2006年7月开始,在欧洲销售的电气和电子设备不得含有铅和其它有害物质。虽然此举让自然环境得以受到保护,但却也使传统焊锡工艺和企业面临挑战!
    电子工业正在寻找无铅焊锡,能够取代普遍接受和广泛使用的锡/铅焊锡。研究与开发的努力集中在潜在的合金上面,这种合金要提供与锡/铅共晶焊锡相似的物理、机械、温度和电气性能。
    表1.代替铅的元素
铅的替代元素相对价格
铅(参考值)1
锑(Sb)2.2
铋(Bi)7.1
铜(Cu)2.5
铟(In)194
银(Ag)212
锡 (Sn)6.4
锌(Zn)1.3

    从上表可以看出更换环保材料和更改生产工艺所造成的成本大约要上升10%以上,如此高的成本基本上把电子行业的利润全部扣除了,使得企业处于无利甚至是亏损的境地。其次使得加工难度加大,这里面既有使用新材料需要更改生产工艺带来的难度,也有新材料与原有材料匹配带来的加工难度。最后会导致产品质量下降,因为新材料并没有经过时间的检验,加工技术也处于摸索阶段,因此生产的难度必然加大,成品率下降,产品失效率、故障率也为之增加,给企业的盈利带来挑战。
    除了成本增加之外,还必须了解考虑作为铅替代的元素的供需情况。如表2所示,含鉍合金从可利用资源的出发点上是无希望的,现在可利用得鉍供应可能被全部用完,如果将此合金广泛用於正在蓬勃发展的电子工业     表2. 美国矿产局有关不同元素的世界用量及产量的资料
元素世界用量(吨)世界产量(吨)剩余产量(吨)
Ag13,50015,0001,500
Bi4,0008,0004,000
Cu8,000,00010,200,0002,200,000
In80 to 100200100
Sb78,200122,30044,100
Sn160,000241,00081,000
Zn6,900,0007,600,000700,000
注:現在世界焊锡消耗量 大于60,000 吨以上

    所显示的潜在替代金属的相对价格看,很明显,许多无铅焊锡将比其替代的锡/铅焊锡贵得多。例如,铟(In)是用来取代铅的主要元素之一,但它是一种次贵重金属,几乎和银一样贵。可是应该注意,所建议的焊锡合金的高成本在决定最终产品价格时,并不象最初所显示的那么重要。因为所需的量少,在装配中,和其他成本因素如:元件、电路板及装配相比,焊锡成本几乎不重要。
文章出自于:http://www.ydchx.com/News/Industry/146.html

wanderer1997 2014-01-14 14:29
谢谢分享


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