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liujb 2010-08-26 09:33

很强大?暴风亲临讲解散热技术!

夏天由于气温高,需要额外注意硬件温度,如若散热不良,别说超频,正常使用都是问题

[p=30, 2, left]今天出门修了一台旧电脑,朋友说,静音是静音,就是爱死机,我一看,几个风扇压根就不转!! 把电脑给热死了! 下面开始讲解散热技术,室温21.3℃, 天气为: 雨后[/p][p=30, 2, left][attachment=62290][/p]
[p=30, 2, left]拆! 镭风HD-5870毒蜥,威武的散热系统,传说中的均热板![/p][p=30, 2, left][attachment=62291][/p]
[p=30, 2, left]真空均热板散热是在热管基础上发展而来的。热管会导致散热器体积比较大,不适用于那些要求严格的场合。真空均热板内部和热管一样采用常温下是液体,沸点却比较低的物质,依靠相变可吸收大量热来导热。同时外部采用导热速度更快的纯铜设计。在相同时间内导热更高效,再结合冷凝端焊接的大量纯铜鳍片,以及强劲的风扇,把热量彻底导出到空气中。[/p][p=30, 2, left]开均热板,外壳由比较厚的铜板组成,而内壁则设计的很粗糙,以此来增大受热面积,加快导热速度。同时均热板内部还设计了铜网,把均热板内部分割成无数个小单元,更利于毛细作用,更利于导热。当然,这样的设计也让均热板的成本更高,重量比较高。[/p][p=30, 2, left]均热板散热的特点有不少:体积小可以使得显卡散热器控制的向入门级低功耗显卡那样薄;导热快,更不容易导致热量积累,相同情况下风扇也可以转速更低噪音控制更小;内部铜网、粗糙内壁更利于高速导热,需要焊接比较多的鳍片和强劲风扇快速把热量导出到空气中;成本比较高,重量比较大。[/p][p=30, 2, left]“极速蒸汽回冷”均热板散热技术才是其魅力所在。极速蒸汽回冷(Extreme steam cycle technology)简称XSC技术,核心散热原理如名字一样,冷热能量在真空腔内不断循环变化,过程中热量不断挥散,为GPU的高效运行提供良好的低温工作环境。[/p][p=30, 2, left]“极速蒸汽回冷”(XSC)的核心优势在于,在一个内壁具微结构的真空腔体,冷却液吸收热量后被蒸发,气体膨胀触及腔体壁时再次凝结,热量挥散,冷却液回流,极速的散热不断循环。这样一种蒸汽回冷技术,相对传统的热管,散热面积更大,提升了散热效率;另,PCB的加固设计,散热性能更稳定持久,为长时间呈现DX11的“冻人画·质”提供了足够的低温支持。不论是极致游戏特效,还是高清影音流畅运行,提升了30%的的散热性能让人期待。【部分引用】[/p][p=30, 2, left][attachment=62292][/p][p=30, 2, left][attachment=62293][/p]

[p=30, 2, left]热管技术是1963年美国LosAlamos国家实验室的G.M.Grover发明的一种称为“热管”的传热元件,它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质,透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外,其导热能力超过任何已知金属的导热能力。[/p][p=30, 2, left][attachment=62294][/p]
[p=30, 2, left]  从热力学的角度看,为什么热管会拥有如此良好的导热能力呢?物体的吸热、放热是相对的,凡是有温度差存在的时候,就必然出现热从高温处向低温处传递的现象。从热传递的三种方式来看(辐射、对流、传导),其中热传导最快。热管就是利用蒸发制冷,使得热管两端温度差很大,使热量快速传导。一般热管由管壳、吸液芯和端盖组成。热管内部是被抽成负压状态,充入适当的液体,这种液体沸点低,容易挥发。管壁有吸液芯,其由毛细多孔材料构成。热管一段为蒸发端,另外一段为冷凝端,当热管一段受热时,毛细管中的液体迅速蒸发,蒸气在微小的压力差下流向另外一端,并且释放出热量,重新凝结成液体,液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段,如此循环不止,热量由热管一端传至另外一端。这种循环是快速进行的,热量可以被源源不断地传导开来。[/p][p=30, 2, left][attachment=62295][/p]
[p=30, 2, left]下图为铭瑄EA770Pro一体化热管,兼顾Mosfet与北桥,镭风5870,假盒装散热器散热为箭头标示: [/p][p=30, 2, left]硬盘方面使用泡沫做支脚,一层层叠加上来,自然散热,最底层垫纸![/p][p=30, 2, left][attachment=62296][/p]
[p=30, 2, left]下图为整机散热效果图! CPU散热器更换成为 真·盒装散热器,可以发现 真·盒装散热器鳞片为四个方向导风,可以兼顾到主板一体化热管的散热,内存散热;显卡向左右导风,如果在机箱内,则一部分直接导出机箱外[/p][p=30, 2, left][attachment=62297][/p]

进入主板BIOS,开启EA770Pro节能引擎Energy-saving engine,设定为Enabled,同时开启C1E,要散热也要节能![p=30, 2, left][attachment=62298]
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 FurMark是oZone3D开发的一款OpenGL基准测试工具,通过皮毛渲染算法来衡量显卡的性能,同时还能借此考验显卡的稳定性。提供了多种测试选项,比如全屏/窗口显示模式、九种预定分辨率(也可以自定义)、基于时间或帧的测试形式、多种多重采样反锯齿(MSAA)、竞赛模式等等,并且支持包括简体中文在内的五种语言。
  本来FurMark只是用来测试显示卡的OpenGL效能,但是因为他热力四射,火力非凡,所以可以拿来当烧机软体使用。它可以让显示卡跑出任何游戏都达不到的高温,以致于只要通过了FurMark考验过的显示卡,跑游戏都不会出问题。[p=30, 2, left][attachment=62299][/p]
[p=30, 2, left]待机温度一览: 主板43℃,CPU 26℃,显卡52℃,CPU风扇·真 1440RPM, 显卡风扇1620RPM 38% 【超静音!】[/p][p=30, 2, left][attachment=62300][/p]

Furmark拷机5分钟+,温度恒定 主板46℃ ,CPU35℃,显卡72℃,CPU风扇1110RPM(BIOS设定阈值), 显卡风扇3617RPM(73%),温度理想![p=30, 2, left][attachment=62301][/p][p=30, 2, left] 下面是暴风叔叔讲话时间:[/p][p=30, 2, left][attachment=62302][/p]


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