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米粒小小 2017-07-19 11:53

教你怎样使焊锡点更光亮呢?

  电路板焊锡工序很多人会认为不重要,随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工,这造成有假焊锡及接触不良的现象;又恐锡接合得不牢固,铬铁较长时间接触焊点,造成被焊的零件长期受热损坏或铜电路与基板脱离,或铜电路断裂,造成断路。


  以上两种情况都会令电子制作不成功,而且事后还会浪费较多时间及人力检查线路板上每一焊点及元件,所以焊锡焊接方法做得不好,已经可判定你制作成功的机会等于零。


  锡是低温易熔及易老化的焊料,温度低时,锡呈现胶状不黏,令线路板的铜箔与零件脚造成假焊。温度正确适中时,在焊咀的锡呈半圆粒状,有反光面,是黏着力最佳的时候,迅速将零件脚与底板电路焊接。温度过高时,锡呈圆粒状,锡点表面的色泽呈哑色,有皱纹,表示锡已老化,会造成假焊点出现。


  下面介绍一下详细过程:


  1、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.焊前要刮干净.在把引脚蘸入松香,用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦,直到引脚上涂上薄薄焊锡层。


  现在大多数电子元件的可焊性是很好的,因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝),对于元件保管不当,致使元件引脚氧化或有污物,则需淌锡处理。

  2、掌握温度技巧:.温度不够焊锡流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡.(1)要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁.(2)要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高.


  3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢.


  4、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正.


  5、少用焊膏: 它是一种酸性 助济焊后应擦净焊膏不然严重腐蚀线路.使焊点脱开.因此少量.尽量不用焊锡膏.在使用不含松香的焊锡条时,松香是较好的焊料.烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后迅速焊接.或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可.另外说一句溶液还可以刷在清干净的焊点.和印刷线路板上使板光亮如初.


  有些人在市场买的劣质焊锡丝,焊锡的外观色泽发乌不亮,需要较高温度才能焊接成功,,这样的焊锡最易假焊。


当铬铁咀黏附有残余过热的锡粒时,将铬铁咀在焊锡台的海绵上擦掉,或用小刀刮去锡粒。


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