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深圳吉美电子 2017-05-22 10:19

焊接不良的原因分析

(深圳吉美电子提示:在焊锡作业过程中要戴口罩,作业后要洗手,小心烫伤。)                        
(1)吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡
原因为1.表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。  
        2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题。  
        3.硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程 中,应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。  
        4.由于贮存时间、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题,重焊一次将有助于吃锡效果。
        5.助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错,贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。  
        6.焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高5580
        7.不适合之零件端子材料。检查零件,使得端子清洁,浸沾良好。
        8.预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90~110℃。
        9.焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质,若不合规定超过标准,则更换合于标准之焊锡。

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多发生于镀锡铅基板,与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时,大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中,所以情况较吃锡不良严重,重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。  

3冷焊或点不光滑  
此情况可被列为焊点不均匀的一种,发生于基板脱离锡波正在凝固时,零件受外力影响移动而形成的焊点。  保持基板在焊锡过后的传送动作平稳,例如加强零件的固定,注意零件线脚方向等;总之,待焊过的基板得到足够的冷却再移动,可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。 至于冷焊,锡温太高或太低都有可能造成此情形。
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