查看完整版本: [-- 树脂焊锡丝的高温储存试验 --]

中华焊接动力网旗下焊接社区 -> 社区杂谈 -> 树脂焊锡丝的高温储存试验 [打印本页] 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题

xht01 2016-05-09 17:56

树脂焊锡丝的高温储存试验

树脂焊锡丝的高温储存试验

       树脂焊锡丝的高温储存主要是用来考查产品在储存条件下,温度与时间对树脂焊锡丝的可靠性的影响。对于树脂焊锡丝的焊点而言,经常会遇到高温的储存于使用环境,高温对焊点的影响主要体现促使焊点界面的金属间化合物的生长,金属间化合物长厚的同时,可能还会产生Kirkendall空洞,这时焊锡产品的焊点的强度就会下降。就是说高温应力可以导致焊点老化或早期失效。这一加速老化的过程可以用A类定律来描述。
       目前没有专门针对焊锡丝焊点的高温试验的试验标准,一般的焊点高温试验条件的选择可以参考JEDEC的标准JESD22-A103C-2004.高温应力的水平可以划分为A-G7个等级,对于PCBA上的焊点而言,一般选择条件AG,因为其他温度条件可能导致其他新的退化失效机理,如超过PCB基材的Tg,将导致PCB严重变形,这样会对焊点产生新的应力,必然导致新机理的产生。此外,部分焊锡条焊点也会产生类似问题。另外,由于高温应力单一及受周围的因素影响所限,试验的时间一般较长,都在1000h以上。试验过程最好有检测设备进行检测,以便及早发现失效样品。也可以通过切片后用扫描电子显微镜来检查Kirkendall空洞的生长状况或速度,以达到初步评估焊点可靠性的目的。




                                                [attachment=119166]


详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com/casest/casest/101.html




查看完整版本: [-- 树脂焊锡丝的高温储存试验 --] [-- top --]


中华焊接动力网社区——全球最大焊接社区 ©2005-2011