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xht01 2016-03-26 15:31

焊接工艺引起无铅焊锡丝的失效


焊接工艺引起无铅焊锡丝的失效

     无铅焊锡丝也叫环保焊锡丝,随着电子产品的无铅化的迅速发展,锡行业对焊锡产品的无铅化发展也越来越重视。回流曲线设置是影响后向兼容焊点可靠性的关键因素,如果焊接温度不能满足无铅BGA的温度要求,无铅BGA的焊球只能部分熔融或塌陷,这样就会造成冷焊或金相结构不均匀,使焊点的抗热、抗机械疲劳和抗冲击的能力大大下降。也会无铅焊锡丝和无铅焊锡条的不良。另外,也容易造成共晶SnPb在无铅BGA焊球中扩散不均匀,将会引起焊接界面处的富铅现象,而且界面处的微观结构不均一,这样很可能会产生细小的裂缝甚至导致整个焊点开路。此外,由于回流焊过程中过度的预热,以及锡球与焊料(焊锡膏中)的熔点不同而导致的熔融时间差异,很容易产生枕头效应,即焊料球最终躺在焊盘的焊料上面但是没有融合,形成了虚假的焊点。这种枕头效应在逆向兼容工艺中非常普遍。
     此外,当进行无铅波峰焊时,过大的温度差会使有铅的元件承受比较大的热机械应力,导致元件的陶瓷与玻璃本体产生应力裂纹,应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。





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