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xht01 2016-03-07 15:05

无铅焊锡丝通孔波峰焊焊点填充不良现象描述

无铅焊锡丝通孔波峰焊焊点填充不良现象描述






       通常无铅焊锡丝通孔波峰焊焊点会出现焊点填充不良现象,依据标准IPC---G10E,镀通孔波峰焊后垂直透锡高度目标为100%,这也是高可靠产品的基本要求,可接受比例为75%(允许包括主面和辅面一起最对25%的下陷)。另外,当镀通孔链接到散热层或起散热作用的导体层时,元件引脚在B面焊点内可辨识且B面焊料填充360°润湿镀覆孔内壁和引线的周围,2级产品允许镀通孔的最小垂直填充为50%,如PTH焊点不满足上述填充条件,则称之为PTH焊接填充不良使PTH焊接填充不良。波峰焊焊接通孔填充不良使PTH焊点的机械强度大幅下降,甚至由于导通电阻增大而影响了导电性能,严重降低了焊点可靠性。


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