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何以笙箫默 2016-01-11 10:28

焊锡条和焊锡丝锡常见不良现象分析(二)---------短路




焊锡条焊锡丝锡常见不良现象分析(二)---------短路


1.焊接设计不当,可由圆形焊垫改为椭圆形,故大点与点之间的距离。
2.零件方向设计不当,如SOIC的脚如果与锡波平行,便易短路,修改零件方向,使其与锡波垂直。
3.自动插件弯脚所致,由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉,故意因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。
4.基板孔太大,锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路,故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
5.自动插件时,余留的零件脚太长,需限制在2mm以下。
6.锡炉温度太低,锡无法快速滴回,需调高温炉温度。
7.输送带速度太慢,锡无法快速滴回,需调快输送带速度。
8.板面的可焊性不佳,将板面清洁之。
9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。
10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜形式和使用方式。
11.板面污染,将板面清洁之。




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muyangreng 2016-02-02 08:57


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