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王绪军w 2015-11-10 20:13

未焊透是体积型缺陷吗?

请问焊接高手所有的未焊透都是是体积型缺陷吗?

liuhonghui 2015-11-11 11:03
我没找到依据,算面状

hejing0412 2015-11-11 13:09
未熔合 算面状

未焊透 算体积缺陷也可以,但是它其实在内表面,没有被包围在内部 ,除非是双面焊接,根部未焊透,那个算体积缺陷

王绪军w 2015-11-11 21:27
根部未焊透分2两种情况,单侧根部未焊透也算体积缺陷?

popjoy 2015-11-12 12:03
我很赞同!

hejing0412 2015-11-12 12:28
好问题!

单侧根部未焊透 在ISO/GB/AWS标准中都如此称呼 lack of penetration (不管是单侧还是双侧),但是在英国焊接学会TWI的资料中,称作:

根部单侧未熔合 Lack of side wall fusion, lack of root fusion;

国际上其他标准 资料都有不同,既然是单侧未熔合,就有可能是 面积型缺陷,所以说这是个好问题,专业人士之间才能深入探讨,本论坛,中曾经由本人和一位版主长期探讨,没有定论;

记得是一个关于射线底片的争论,引发了本人兴趣,投入了大量精力,最后发现是个国际性的争议问题,TWI一直学术上独立,权威性也很好。

hejing0412 2015-11-12 12:37
现在看来,这个问题按照英国TWI的说法,应该可以肯定;因为非体积型的根部缺陷可以定义为 根部未熔合

hejing0412 2015-11-12 12:40
如果按照 ISO,GB,AWS标准的定义,就要一分为二的看待这个问题,根部单侧未焊透,有可能是面积型缺陷,进入到这个领域探讨的时候,楼主的问题 就要具体问题,具体对待了。

当然如果你考TWI的CSWIP 3.1/3.2 答案肯定;

如果你考AWS的CWI,SCWI,这个答案就是否定的;

我们明白道理后,具体问题具体对待,您明白了吗?

王绪军w 2015-11-13 11:38
根部单侧未焊透,有可能是面积型缺陷
我是查了一些焊接教材,有说未焊透是面积型缺陷的;因为手头焊接资料有限,特向论坛中的高手请教!如果未焊透是体积型缺陷,未熔合是面积型缺陷(有专家这么说),这样未熔合和未焊透就很容易分开;现在就是要确认是不是未焊透是体积型缺陷,未熔合是面积型缺陷,什么样的情形的未焊透是体积型缺陷,什么样的情形是面积型缺陷。

394362 2015-11-13 12:07
英国人给的定义
http://www.sonaspection.com/docs/default-source/default-document-library/sonaspection_brochure_web

直接点,下载PDF
一个英国试块公司提供的
第四页里说明了 是面积形缺陷和体积形缺陷的种类

对侧壁未熔合检验 LACK OF SIDE WALL FUSION ,见第三页,用UT检测,按照我的能力和理解,UT显示只要波幅和长度达到范围,就属于缺陷,不定性。


以前见过一位为了考4730 3级准备的论文,用RT检测 侧壁未熔合(受检设备为储超槽, 板厚 16,直径应该是接近2米,不是管),示意图见我上穿的附件,但是这个搞法我认为不具备广泛性。
[attachment=111819]








394362 2015-11-13 15:10
[attachment=111820]
TWI  WIS5 对于缺陷的分类,没有提出体积型/面积型的分类
对于焊接上的内部缺陷,我认为是应该UT+RT,两个检测方法的统一才能验证焊接的结果。

394362 2015-11-13 18:55
[attachment=111821]
回忆了一下,当初探伤考试培训的时候老师也说过体积型缺陷和面积型缺陷
但是没说过参考的什么标准,
搜索了一下AWS A3.0和6520都没有说明,6520里还带了个17845-2004,论坛里没有,我传上来
[attachment=111821]

hejing0412 2015-11-17 08:00
1. 有个朋友上传了面积形缺陷的定义http://bbs.toweld.com/read-htm-tid-118050.html;BS 7910把未焊透定义为 面积形缺陷,标准制定者一定也经过考虑,权衡

hejing0412 2015-11-17 08:05
另外,那个朋友提到了:

ASTM E2192 - 13

Standard Guide for Planar Flaw Height Sizing by Ultrasonics,哪位有这个资料可以共享一下

hejing0412 2015-11-17 11:29
何为面积,咱们都懂,未焊透在BS 7910中索性统一为面积型缺陷,这个是依据;

您现在继续问问题,说明我前面的解释您还没有理解,

本人11月12日已经回答过这个问题了:

如果按照 ISO,GB,AWS标准的定义,就要一分为二的看待这个问题,根部单侧未焊透,有可能是面积型缺陷,进入到这个领域探讨的时候,楼主的问题 就要具体问题,具体对待了。

当然如果你考TWI的CSWIP 3.1/3.2 答案为:单侧未焊透,一定是 面积型缺陷,BS 7910给出了答案;

如果你考AWS的CWI,SCWI,这个答案就原理上来讲:都定义为未焊透,没有查到标准以前,可以推定为体积型缺陷;

我们明白道理后,具体问题具体对待,您现在明白了没有呢?

chenzg1990 2015-11-27 09:32
我按经验认为是线型缺陷。

zyl198216 2015-12-01 10:31
厉害!

我心飞翔9628 2016-02-05 21:50
功力真是深厚啊,绝非一日之功啊~~~~~~学习了

大哥哥278 2016-03-09 13:50
算危害型缺陷


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