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低氢焊条用直流反接的原因? [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-02-06
各位,
在多数标准要求或是实践操作中,都是要求低氢焊条采用直接反接(也就是直流正极性)的接法。
我想问的是:1. 如果我采用了直接正接,有带来什么样的不利影响?
2. 到底是什么原因导致低氢焊条一定要直流反接?和药皮特性是不是直接相关?如果反接的要求是因为药皮特性所导致,那又是药皮的什么特性?
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只看该作者 沙发  发表于: 2015-02-06
极性接法和焊条药皮类型没有关系,和焊接工艺有关系,比如手工电弧焊和钨极氩弧焊是相反的接法,手工电弧焊采用直流正接时工件焊接温度会比反接偏高,焊条熔敷效率降低。

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只看该作者 板凳  发表于: 2015-02-06
回 bantouli 的帖子
谢谢你的回答!
如果单纯从极性接法的角度看,或许是这样。
但是,为什么单单只是低氢焊条做出直接反接(直流正极)的要求(当然,也有部分可以用交流如J506),而且都是从工艺中就做出了要求?
个人觉得这应该不单单只是熔敷效率的问题,效率不是制定标准的目的,工艺才是。比如标准就不会禁止你用GTAW去焊接50厚的板,这是生产商考虑的。

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只看该作者 地板  发表于: 2015-02-06
回 pyfhbes00 的帖子
实践大于一切,你找个机会看一下J507直流正接与直流反接,对比一下飞溅就明白了。

受电磁作用的影响,一般电弧会呈现压缩效应,而阴极受影响大于阳极,但正接时焊件为正,焊条为负,这样导致正接时的电弧锥比反接时宽而扁,反应到熔池凝固上面就是熔深浅而熔宽大;当然还有一些什么离子对熔滴过渡的阻碍作用不一样,阴极电子多容易与氢离子结合导致气孔等等其它问题,一笔带过,详情请翻书。
[ 此帖被here715在2015-02-06 14:17重新编辑 ]
1条评分金钱+10
hawk_hawk 金钱 +10 我很赞同! 08-02
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只看该作者 4楼 发表于: 2015-02-06
J507我用交流焊机也焊过

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只看该作者 5楼 发表于: 2015-02-06
回 jjbing 的帖子
不是不能用,就像论坛上有的焊友也在讨论低氢焊条打底焊时反接与正接哪种实用性更强。
实践与理论肯定有区别,我只是好奇为什么从理论角度众多的书籍和标准都规定了直接反接,什么因素导致了这样的要求。

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只看该作者 6楼 发表于: 2015-02-07
    低氢型焊条直流反接的最根本的原因,是因为直流反接可以使得熔池的含氢量达到最低。这也是低氢型焊条施焊的最终目的。
    溶解在熔池中的氢必须是离子氢。原子氢是不能溶解的。直流反接时,熔池发射电子,在熔池上空会形成浓密的电子云,会俘获电弧空间朝着熔池运动的氢离子,使之变成氢原子。原子氢不能溶解。于是,熔池中的氢含量就此降低了。
    直流正接,熔池氢含量最高。
    交流,熔池氢含量介于直流反接和直流正接之间。
    所以,如果焊接高强钢,使用低氢型焊条的话,必须采取直流反接。这将直接影响焊缝的疲劳强度。

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只看该作者 7楼 发表于: 2015-02-09
回 arabesque 的帖子
非常感谢arabesque兄的指教!
“苦学三年,不如师傅一点。”谢谢!
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只看该作者 8楼 发表于: 2015-02-10
反接的话相对焊条熔敷系数高(因为焊条正极温度高),这样的话相同参数下熔合比相对低些,焊缝质量也相对高些,再就是直流反接电弧比较稳定
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只看该作者 9楼 发表于: 08-01
我可以发表我的看法吗?采用正接或者反接要考虑的因素有:焊条类型、热输入、电弧稳定性等。
低氢焊条采用直流反接原因:

(1)由于低氢碱性皮中,含有较多的萤石CaF2,在电弧气氛中分解出电离电位较高的氟,使电弧的稳定性降低。如果再采用交流将无法建立稳定的电弧。
(2)如果采用直流正接,熔滴向熔池过渡时,将受到由熔池方向射来的正离子流的撞击,阻碍了熔滴的过渡,造成飞溅和电弧不稳。(3)采用直流反接法焊接时,不仅可减轻飞溅等现象,而且由于熔池处于阴极,由焊条方向射来的氢正离子与熔池表面的电子中和而形成氢原子,减少了氢气孔。
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