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无铅焊锡线的机械特性 [复制链接]

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大家都认识到无铅锡线点的可靠性不只是依靠内涵的特性,并且依靠设计和要安装的元件与电路板、用以形成焊接点的过程和长期运用的环境。还有,焊接点体现的特性是有别于散装的无铅锡线的材料。


因而,一些已建立的散装锡线与焊接点之间的机械以及温度特性或许不完全一样。主要原因这是因为电路板层表面对锡线量的高比率,在固化期间形成很多异相晶核座,以及当无铅锡线点形成时元素或冶金成分的浓度变化。任何一种状况都可能导致反应缺少均匀性的结构。随着锡线点厚度的减少,这种界面衰歇将更明显。因而,焊接点的特性或许改变,失效机制或许与散装的无铅锡线得出的不一样。


  无铅锡线的三个根本的机械特性包含应力对应力特性、懦变阻抗和疲惫阻抗。强度是很重要的,由于大多数焊接点在运用中经受剪切应力。


  懦变是当温度和应力(负荷)都保持常数时的一种全面塑性变形。这个依靠时间的变形可能在绝对零度以上的任何温度下发生。但是,懦变只是在活泼温度才变得重要。


疲惫是在交变应力下的合金失效。在循环负荷下合金所能忍受的应力比静态负荷下小电子包装与安装使用中等无铅锡线通常经受低频疲劳(疲劳寿数小于10,000周期)和高应力。


温度机械疲劳是用来介定锡线特性的另一个测验形式。材料受制于循环的温度极限,即温度疲劳测验形式。每个方法都有其共同的特性和优点,两者都影响无铅锡线上的应变循环。性能与外部设元件与电路板的设计也会对无铅锡线点特性有重要影响。例如,和焊盘有联系的阻焊的设计(如限制的或非限制的阻焊),将影响无铅锡线点的性能以及失效机制。


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