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兴鸿泰—锡铅焊料的质量问题 [复制链接]

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  无论何种焊料还是焊锡丝,与空气接触后都会产生一定程度的氧化。按照热力学的原理,氧化物的标准生成自由能数值越低,该金属就越容易氧化。Sn Pb 更易氧化,同时无铅焊结使用更高的温度,因此无铅焊料的氧化量会大大超过有铅焊料,一般认为会产 生 2.4 倍的锡渣。因此,防氧化措施及清渣工作将有所不同。


  锡铅焊料在高温下(250℃)不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题:


  添加氧化还原剂,使已氧化的 SnO 还原为 Sn,减小锡渣的产生;


  不断除去浮渣;


  每次焊接前添加一定量的锡;


  采用含抗氧化的焊料;


  采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开来,避免氧化。


无论是线材、电子元件或焊盘上的铜均会不断溶解到锡炉中,在使用有铅焊料时,在锡炉中会形成Cu6Sn5金属间化合物,其密度比 Sn-37Pb 小,故可用比重法捞铜工艺来解决铜含量超标问题。但在使用无铅焊料时,虽然含铜的无铅焊料会抑制外部的铜元素向其溶解的速度,但并不能根本避免这种现象,困难的是所形成的 Cu6Sn5金属间化合物其密度比 Sn-0.7Cu 比重小,所以会沉入锡炉底部无法清除。为避免传热性能的降低,需要定期进行清炉作业。


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