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如何使用电烙铁轻松拆解下集成电路板上的元件? [复制链接]

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如何使用电烙铁轻松拆解下集成电路板上的元件?
答:拆卸集成电路板有三种方法,
1,用电烙铁将焊点熔化,然后用吸锡器将熔化的锡吸掉,注意,熔化的时候,注意用通针配合


2,如果用拔放台,将风嘴对准需要拆卸的地方,当锡熔化的时候就会自动掉下来的,注意的是:
1)板子正反不要搞错,要不然掉不下来,
2)风嘴选择要正确,要不然会影响其他好的板子


3,如果焊点较少,可以用热风枪,也可以吹下来的


使用电烙铁焊接集成电路时应该注意什么?
答:1。甩去多余焊锡
2。降低电烙铁头温度,避免过热
3。焊接时最好拨下电源插头,及时用余温焊接
4。必须使用铁镍合金烙铁头
5.烙铁应接地
6.最好选用尖头的烙铁,温度(260-300)
7.可以适当的加一些助焊材料(松香.助焊剂)
8.表贴的芯片应该选择合适的焊锡丝(0.6-0.8)
9.有条件的话可以使用恒温烙铁,焊接过程中佩带防静电手环
10.注意芯品的方向,应该同丝印一致


电烙铁焊接焊点
答:这种情况应该和铸造生产时铸件中间出现空洞(缩孔)原因一样:金属在凝固过程中体积缩小,缩小的空间由仍为液态的部分金属来补充,这样,在凝固过程中最后凝固部分由于没有补充来源而产生“缩孔”,热膨胀系数越大、体积越大的熔融液体,温度下降凝固时,体积减少、产生“缩孔”的现象越明显;例如融化的石蜡凝固时表面也会产生凹陷。
较大的焊点由外向内凝固,最后在最晚冷却的中间形成缩孔应是正常,可能与烙铁离开焊点时的位置有关:烙铁最后在焊盘中间离开前继续补充部分焊锡(补充冷收缩产生的焊锡体积减少)、或烙铁头最后不在焊盘中央离开,改在靠边沿处离开焊接点,让中部焊锡先凝固,也许可以改变情况。

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